一、試驗目的
通過短時高能沖擊，模擬運輸?shù)洹徇\碰撞或操作誤用場景，快速暴露焊點開裂、結(jié)構(gòu)松動、功能失效等隱患，從而驗證產(chǎn)品可靠性并監(jiān)控批次一致性。
二、適用產(chǎn)品
? 電子整機：手機、筆記本電腦、機頂盒
? 零部件：PCB、PCBA、繼電器、連接器
? 包裝件：彩盒、緩沖墊、托盤
? 行業(yè)擴展：汽車 ECU、醫(yī)療傳感器、儀器儀表
三、試驗布置
? 方向：X、Y、Z 三軸，每軸正負各 3 次，共 18 次沖擊。
? 固定：剛性夾具+減震墊，確保沖擊能量 100 % 傳遞。
? 監(jiān)控：加速度計實時采集，判定峰值、脈寬與容差。
四、判定標準
? 外觀：無裂紋、無掉漆、緊固件無松脫；
? 功能：電氣性能漂移 ≤±5 %；
? 結(jié)構(gòu)：焊點開裂長度 ≤0.5 mm；
? 包裝：內(nèi)裝物位移 ≤6 mm，緩沖無破裂。
五、常用標準
? GB/T 2423.5 / IEC 60068-2-27：通用電子產(chǎn)品
? IEC 61373 / GB/T 21563：軌道交通與機車車輛
? MIL-STD-810H：軍工與戶外設(shè)備
? ASTM D4003：運輸包裝件
當前位置 - 
